屏蔽罩架子,什么東西能夠切斷磁場?

屏蔽罩架子,什么東西能夠切斷磁場?,很多人在沖壓時會遇到這個問題，今天就由國模五金為大家從以下幾個方面來和大家一起說說屏蔽罩架子,什么東西能夠切斷磁場?的問題。

屏蔽磁場的材料就是鐵。因為鐵是導磁的，磁感應線最容易進入鐵質(zhì)材料，我們看見在變壓器的外部都是包了一個厚鐵殼，磁感應線就通過這個鐵殼形成閉合，就不會泄露到外邊。

玻璃不行,銅鐵可以,木頭不行在磁體底下放個小磁針就行,小磁針會自動指示北極的方向,然后依次放入玻璃,銅鐵木頭等,發(fā)現(xiàn)放入玻璃木頭時磁針不動,放入銅鐵時磁針變?yōu)樵瓨? 其實磁體周圍存在磁場,而金屬中含有自由電子,在磁場作用中會產(chǎn)電磁感應

回流焊接是表面組裝技術(shù)(SMT)特有的重要工藝,焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn),也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。因此對回流焊工藝進行深入研究,并據(jù)此開發(fā)合理的回流焊溫度曲線,是保證表面組裝質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。影響回流焊工藝的因素很多,也很復雜,需要工藝人員在生產(chǎn)中不斷研究探討,本文將從多個方面來進行探討。1 回流焊設備在電子制造業(yè)中,大量的表面組裝組件(SMA)通過回流焊進行焊接,按回流焊的熱傳遞方式可將其分為三類:遠紅外、全熱風、紅外/ 熱風。1. 1 遠紅外回流焊八十年代使用的遠紅外回流焊具有加熱快、節(jié)能、運行平穩(wěn)等特點,但由于印制板及各種元器件的材質(zhì)、色澤不同而對輻射熱吸收率有較大差異,造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻,即局部溫差。例如,集成電路的黑色塑料封裝體上會因輻射吸收率高而過熱,而其焊接部位———銀白色引線上反而溫度低產(chǎn)生虛焊。另外,印制板上熱輻射被阻擋的部位,例如在大(高) 元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會由于加熱不足而造成焊接不良。1. 2 全熱風回流焊全熱風回流焊是一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風機來迫使氣流循環(huán),從而實現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法,該類設備在90年代開始興起。由于采用此種加熱方式,印制板(PCB)和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度,完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應,故目前應用較廣。在全熱風回流焊設備中,循環(huán)氣體的對流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于印制板的任一區(qū)域,氣流必須具有足夠快的速度,這在一定程度上易造成印制板的抖動和元器件的移位。此外,采用此種加熱方式的熱交換效率較低,耗電較多。1. 3 紅外熱風回流焊這類回流焊爐是在紅外爐基礎上加上熱風使爐內(nèi)溫度更均勻,是目前較為理想的加熱方式。這類設備充分利用了紅外線穿透力強的特點,熱效率高、節(jié)電;同時有效克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應,并彌補了熱風回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響,因此這種回流焊目前是使用得最普遍的。隨著組裝密度的提高,精細間距組裝技術(shù)的出現(xiàn),還出現(xiàn)了氮氣保護的回流焊爐。在氮氣保護條件下進行焊接可防止氧化,提高焊接潤濕能力,對未貼正的元件矯正力大,焊珠減少,更適合于免清洗工藝。2 溫度曲線分析與設計溫度曲線是指SMA 通過回流爐時,SMA 上某一點的溫度隨時間變化的曲線;其本質(zhì)是SMA在某一位置的熱容狀態(tài)。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞以及保證焊接質(zhì)量都非常重要。2. 1 溫度曲線熱容分析理想的溫度曲線由四個部分組成,前面三個區(qū)加熱和最后一個區(qū)冷卻。一個典型的溫度曲線如圖1所示,其包含回流持續(xù)時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度等?；亓骱笭t的溫區(qū)越多,越能使實際溫度曲線的輪廓達到理想的溫度曲線。大多數(shù)錫膏都能用有四個基本溫區(qū)的溫度曲線完成回流焊工藝過程。1)預熱區(qū),也叫斜坡區(qū),用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區(qū),電路板和元器件的熱容不同,他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過每秒2～5℃速度連續(xù)上升,如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元器件都可能受損,如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢,錫膏會感溫過度,溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱區(qū)長度的15～25 %。2)活性區(qū),有時叫做干燥或浸濕區(qū),這個區(qū)一般占加熱區(qū)的30 ～ 50 %。活性區(qū)的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到活性區(qū)結(jié)束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一區(qū)結(jié)束時應具有相同的溫度,否則進入到回流區(qū)將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃,如果活性區(qū)的溫度設定太高,助焊劑沒有足夠的時間活性化,溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加,但是理想的溫度曲線應當是平穩(wěn)的溫度。3)回流區(qū),有時叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū),這個區(qū)的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點溫度加40℃左右,回流區(qū)工作時間范圍是20 - 50s。這個區(qū)的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2～5℃,或使回流峰值溫度比推薦的高,或工作時間太長可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損,并損害元件的完整性。回流峰值溫度比推薦的低,工作時間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。4)冷卻區(qū),這個區(qū)中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于合金晶體的形成,得到明亮的焊點,并有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的雜質(zhì)更多分解而進入錫中,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點。在極端的情形下,其可能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3～10 ℃/ S。2. 2 按工作熱容設計溫度曲線溫度曲線的本質(zhì)是描述SMA 在某一位置的熱容狀態(tài),溫度曲線受多個參數(shù)影響,其中最關(guān)鍵的是傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設定。而傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內(nèi)密度。作溫度曲線首先考慮傳輸帶的速度設定,該設定值將決定PCB 在加熱通道所花的時間。典型的錫膏要求3～4 分鐘的加熱時間,用總的加熱通道長度除以總的加熱時間,即為準確的傳輸帶速度。傳送帶速度決定PCB 暴露在每個區(qū)所設定的溫度下的持續(xù)時間,增加持續(xù)時間可以使表面組裝組件接近該區(qū)的溫度設定。接下來必須確定各個區(qū)的溫度設定。由于實際區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度,因此顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱敏電偶的溫度。如果熱電偶越靠近加熱源,顯示的溫度將比區(qū)間實際溫度高,熱電偶越靠近PCB 的直接通道,顯示的溫度將越能反應區(qū)間實際溫度。速度和溫度確定后,將參數(shù)輸入到焊爐的控制器,從而調(diào)整設定溫度、風扇速度、強制空氣流量和惰性氣體流量等。爐子穩(wěn)定后,可以開始作曲線。一旦最初的溫度曲線圖產(chǎn)生,可以和錫膏制造商推薦的曲線進行比較。首先,必須確定從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時間和所希望的加熱時間相協(xié)調(diào),如果太長,按比例地增加傳送帶速度,如果太短,則相反。下一步,圖形曲線的形狀必須和所希望的(如圖1 所示) 相比較,如果形狀不協(xié)調(diào),則同下面的圖形(如圖2～5 所示)進行比較。選擇與理論圖形形狀最相協(xié)調(diào)的曲線。應該考慮從左到右(流程順序)的偏差,例如,如果預熱和回流區(qū)中存在差異,首先將預熱區(qū)的差異調(diào)整,一般最好每次調(diào)一個參數(shù),在作進一步調(diào)整之前運行這個曲線設定。這是因為一個給定區(qū)的改變也將影響隨后區(qū)的結(jié)果。當最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合,應該把爐的參數(shù)記錄或儲存以備后用。在作實際溫度曲線之前,需要準備下列設備和輔助工具:溫度曲線測試儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB 的工具和錫膏參數(shù)表等。測量回流焊溫度曲線時需使用溫度曲線測試儀,其由測溫儀和微型熱電偶探頭組成。測量時,微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點上。熱電偶附著的位置也要選擇,通常最好是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間(如圖6 所示)。打開測溫儀上的開關(guān),測溫儀隨同被測印制板一起進入爐腔,自動按內(nèi)編時間程序進行采樣記錄。測試記錄完畢,將測試儀與計算機連接,由相關(guān)應用軟件進行處理得到相應的溫度曲線。在使用溫度曲線測試儀時,應注意以下幾點:1) 測定時,必須使用已完全裝配過的板。首先對印制板元器件進行熱特性分析,由于印制板受熱性能不同,元器件體積大小及材料差異等原因,各點實際受熱升溫不相同,找出最熱點、最冷點,分別設置熱電偶便可測量出最高溫度與最低溫度。2) 盡可能多設置熱電偶測試點,以求全面反映印制板各部分真實受熱狀態(tài)。例如印制板中心與邊緣受熱程度不一樣,大體積元件與小型元件熱容量不同及熱敏感元件都必須設置測試點。3) 熱電偶探頭外形微小,必須用指定高溫焊料或膠粘劑固定在測試位置,否則受熱松動,偏離預定測試點,引起測試誤差。3 結(jié) 論在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有:回流焊元件熱容量的差別,傳送帶或加熱器邊緣影響,回流焊爐上的負載等三個方面。通常PLCC、QFP、BGA、屏蔽罩等器件熱容量大,焊接面積大,焊接困難;在回流焊爐中傳送帶在周而復始傳送產(chǎn)品進行回流焊的同時,也成為一個散熱系統(tǒng),此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外,同一載面的溫度也有差異;產(chǎn)品裝載量不同的影響?；亓骱笢囟惹€的調(diào)整要考慮在空載、負載及不同負載因子(負載因子定義為：Ls = S1/ S;其中S1 = 組裝基板的面積,S = 爐內(nèi)加熱區(qū)的有效面積)情況下能得到良好的重復性?；亓骱腹に囈玫街貜托院玫慕Y(jié)果,必須控制負載因子。負載因子愈大,焊接質(zhì)量愈難控制。通?；亓骱笭t的最大負載因子的范圍為0. 3～0. 5。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板) 和回流爐的性能來決定;同時,要得到良好的焊接效果和重復性,實踐經(jīng)驗很重要。與回流焊相關(guān)的焊接缺陷很多,主要有:橋接、立碑(曼哈頓現(xiàn)象) 、潤濕不良等。究其原因多數(shù)與溫度曲線有關(guān)。設定合理的焊接溫度曲線,選擇合適的焊料,應用合理的工藝是保證質(zhì)量的關(guān)鍵?；亓骱附邮荢MT 工藝中復雜而關(guān)鍵的工藝,涉及到自動控制、材料、流體力學和冶金學等多種科學。要獲得優(yōu)質(zhì)的焊接質(zhì)量,必須深入研究回流焊接工藝參數(shù)的設計、溫度場的影響、元器件的影響、焊接材料影響、焊接設備等方方面面。

不可以把路由器放到墻上鑲嵌的金屬鐵盒子里面。路由器的天線會發(fā)射無線信號，密封的鐵盒子相當于一個屏蔽罩，路由器放在鐵盒子里面，天線發(fā)出的信號無法發(fā)射到鐵盒子外面，手機就無法接收到無線網(wǎng)絡信號。應該放在比較空曠并且無其它電器干擾的地方。

路由器擺放注意和小技巧

1、路由器最好放在屋子中心的沒有遮擋的地方，盡量避免放置在狹窄的角落和門口的雜線箱里。其次放在較高的地方，因為大多數(shù)路由器的無線網(wǎng)絡會在一定程度上向下傳播。

2、不要將路由器放在其他大功率電磁設備的旁邊，比方說電視機、微波爐等等，避免信號干擾。

3、大多數(shù)路由器有雙根以上的天線，您可以挑根天線90°放置，另一根天線平衡放置，因為設備與信號處于同一平面時信號是最強的，這樣可以涵蓋更多的角度。

4、網(wǎng)上有一些app可以測試，哪一點的wifi信號，你可以用他來測測室內(nèi)里的各個地方，再以此為依據(jù)進行路由器的調(diào)整。手機測試WiFi信號強度

5、可以將不要的可樂瓶用剪刀剪成上圖的樣子然后瓶口對準天線穿過路由器的天線上，然后將易拉罐光滑沒有顏色的一面轉(zhuǎn)到你想加強的所在位置，這樣就可以加強局部方位的信號強度。這個辦法很多人都測試了保準有效。

6、如果以上方法還是解決不了的話那就強烈建議使用路由器的橋接功能。路由器橋接是什么意思呢？顧名思義，就是把兩個或者多個路由器一起通過無線網(wǎng)絡的方式進行連接，然后連接上有網(wǎng)絡的WiFi信號，連上過后又利用這個路由器來發(fā)射一個無線網(wǎng)絡的信號。

把無線路由器放到墻上鑲嵌的鐵盒子里有很大的弊端。

1、無線路由器安裝的空間狹小，又是封閉式的，散熱問題無線解決，容易造成路由器內(nèi)德電子元件過熱，導致整個網(wǎng)絡卡頓甚至斷網(wǎng)。

2、金屬弱電箱對無線信號的傳輸有很大的干擾作用，導致無線信號變?nèi)?，嚴重影響到無線連接的設備的上網(wǎng)速度。

3、路由器最好是防止在空曠且通風的位置，盡量要避免安放在家用電器周圍，實在不可行的情況下建議不要關(guān)閉金屬箱子的蓋子。